시스템 개발 요구사항
1. 하부센서 삽입부 -40℃ 이하
2. 상부 PCB IC부 100℃
3. 센서 교체 형태
개발사양
1. 소형칠러 적용
2. 일체형 냉각시스템 & 가열부 개별시스템
